兴森科技是国内 FCBGA 封装基板（以 ABF 载板为核心）技术的绝对领跑者，核心工艺与关键指标国内断层领先，同时正加速缩小与国际龙头的差距，整体处于 “国内第一梯队、全球第三梯队向第二梯队迈进” 的阶段。以下从核心技术、量产能力、工艺良率、前瞻布局四方面概述：

一、核心工艺与指标：国内标杆，对标国际二线

1、层数与制程：已实现 20 层及以下 FCBGA 基板量产，22-26 处于研发送样阶段，国内同行多停留在 16 层及以下，20 层多为送样认证状态；掌握 MSAP/SAP 核心工艺，适配 Chiplet/CoWoS 等先进封装，工艺结构达 12 - n - 12，线路精度 8/8μm、凸点间距 90μm，国内同行普遍 10μm 以上，国际龙头已达 5/5μm 及以下、凸点间距 60-80μm。

2、尺寸与良率：量产最大尺寸 120×120mm（部分可达 150×150mm），国内同行多为 100×100mm 左右，国际龙头常规 150×150mm 及以上；良率表现突出，低层板 95%+、高层板 85%+，国内同行低层板 90%+、高层板 75%-80%，国际龙头高端板普遍 95%+。

二、量产与客户适配：绑定头部，支撑国产替代

1、量产落地：珠海基地 1.5 万㎡/ 月产能 2024 年 Q1 投产且 2025 年满产，70% 直供华为昇腾；广州基地规划月产能对应 2000 万颗，2025 年一期达产，2027 年二期投产，满产后年产值约 56 亿元。

2、客户认证：通过华为昇腾 910B/C、310/710 全系列认证，英伟达、AMD 样板订单落地，北美 Meta / 谷歌进入测试阶段，AI 相关订单 2025 年占比 30%，2026 年预计提升至 50%+。

三、良率与成本控制：接近国际主流，协同 PCB 降本

1、良率优势：低层 ABF 载板良率 95%+，高层板 85%+，国内同行高层板多为 75%-80%，国际龙头高端板 95%+，兴森高层板良率已接近国际二线水平。

2、协同降本：依托 PCB 业务协同，封装基板样板交期≤7 天，适配小批量多品种需求，同时推进 ABF 膜等关键材料国产化（2025 年底国产化率目标 50%），进一步缩小与国际龙头的成本差距。

四、前瞻布局：追赶高端，卡位下一代封装

1、高端突破：2025 年研发费用占比 6.8%，聚焦 22-26 层 FCBGA、8/8μm 以下线宽、大尺寸（150×150mm）等高端技术，目标 2026 年切入 30 层以上研发。

2、材料与技术：与华正新材合作推进 ABF 膜国产化，同时布局玻璃基板、Glasscore+ABF 堆叠等下一代封装技术，适配 3D 封装 / Chiplet 等前沿需求，逐步缩短与京瓷、欣兴等国际龙头在高端制程上的差距。